任正非定调τ定律为华为唯一突围道路

近日，华为心声社区转发了《人民日报》对华为半导体业务部总裁何庭波的专访。华为创始人任正非为此文撰写了名为《道可，道非，常道》的代序，并在其中明确表示，τ定律（韬定律）是华为可以选择的唯一一条突围道路。任正非指出，其他厂家拥有多条道路可选，而华为为了逃生、生存及发展，数万名员工在过去6年间不断迭代，才走出这条已经成熟的道路。他强调，华为并非为了颠覆或取代什么，而是找到了可以选的一条路，且在与高级社团交流时采取“只阐述，不激辩”的原则。

τ定律的技术核心与实践

半导体产业过去依赖于摩尔定律代表的“几何缩微”路径，即通过缩小晶体管尺寸来提升性能并降低成本，但随着工艺逼近物理极限，传统路径面临技术门槛和经济压力。华为提出的τ定律旨在以“时间缩微”替代“几何缩微”，其核心是通过降低系统各层级的时间常数τ，持续压缩信号传播时延，从而推动性能、能效和晶体管密度的提升。

在具体实施上，τ定律将器件、电路、芯片和系统纳入统一优化框架，强调跨层级协同：

  • 器件层面：关注晶体管、互连电阻及寄生电容等底层因素，优化器件级时间常数。
  • 电路层面：提出逻辑折叠技术，旨在突破传统二维平面布局的物理边界，缩短关键路径走线长度，降低电阻和电容负载，进而提升晶体管密度和电路性能。

量产成果与远期目标

根据何庭波在2026年5月25日国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上的主旨演讲及相关资料，基于τ定律，华为在过去六年中已设计并量产了381款芯片，覆盖千行百业。其中，计划于2026年秋季面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，以提升性能。华为的远期目标是到2031年，基于τ定律的高端芯片晶体管密度能够达到1.4纳米制程的同等水平。